量产工具资料

查看工具包内的支持记录与文件清单

慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727.7z 内部文件清单 · 第 4 页

共 2114 项 · 第 901–1200 项

序号包内路径
901慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271AB.BIN
902慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_HY16nmRetry.bin
903慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_HYRetry.bin
904慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_HYRetry_26nmMLC.bin
905慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Mix_SD_T_SRTY15nmTLC_Table.bin
906慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Mix_SD_T_SRTY19nmMLC.bin
907慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Mix_SD_T_SRTY1ynmMLC.bin
908慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Mix_SD_T_SRTY_15nmMLC.bin
909慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Mix_T_SD_RetryTable_A19nmTLC_Table.bin
910慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Mix_TS_SRTY24nmMLC.bin
911慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Samsung_SRTY14NM.bin
912慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Samsung_SRTY16NM.bin
913慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Samsung_SRTY19NM.bin
914慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Samsung_SRTY_3DMLC_V3.bin
915慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_Samsung_SRTY_3DTLC_V4.bin
916慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY15nmTLC.bin
917慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY19nmTLC.bin
918慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY1ynmTLC.bin
919慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY24nmTLC.bin
920慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_128G_V3_RETRY_5C_C5.bin
921慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_128G_V3_RETRY_SET_FEATURE.bin
922慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_512G_V3_RETRY_5C_C5.bin
923慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.bin
924慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_RETRY_5C_C5.bin
925慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_RETRY_SET_FEATURE.bin
926慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_V3_RETRY_5C_C5.bin
927慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SD_SRTY3DTLC_V3_RETRY_SET_FEATURE.bin
928慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTY32NM.bin
929慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYB16.bin
930慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYB95.bin
931慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHY_14nmMLC.bin
932慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHY_14nmTLC.bin
933慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHY_16nmTLC.bin
934慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHY_3DMLC.bin
935慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHY_3DTLC.bin
936慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHY_3DTLC_V4.bin
937慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYHYTLC.bin
938慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYL04.bin
939慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYL06.bin
940慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYL85.bin
941慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYL94.bin
942慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_SRTYNONE.bin
943慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY15nmTLC.bin
944慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY19nmMLC.bin
945慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY19nmTLC.bin
946慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY1ynmTLC.bin
947慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY3DTLC_512G_V3_RETRY_5C_C5.bin
948慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY3DTLC_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.bin
949慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY3DTLC_RETRY_5C_C5.bin
950慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY3DTLC_RETRY_SET_FEATURE.bin
951慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY3DTLC_V3_RETRY_5C_C5.bin
952慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTY3DTLC_V3_RETRY_SET_FEATURE.bin
953慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_T_SRTYTLCWithTable.bin
954慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AB/SM3271AB_TS_SRTY24nmMLC.bin
955慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-16K.BIN
956慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-16K.BIN
957慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-24nm.BIN
958慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-24nm.BIN
959慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-24nm_BM.BIN
960慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-24nm_BM.BIN
961慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-27MLC.BIN
962慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-27MLC.BIN
963慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-27nm.BIN
964慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-27nm.BIN
965慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-B74.BIN
966慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-B74.BIN
967慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-HY.BIN
968慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-HY.BIN
969慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-HY14nmMLC.BIN
970慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-HY14nmMLC.BIN
971慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-HY26nmMLC.BIN
972慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB05.BIN
973慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB05SLCMode.BIN
974慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB0KB.BIN
975慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPB0KB.BIN
976慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPB0KBSLCMode.BIN
977慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB0KBSLCMode.BIN
978慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB16.BIN
979慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB16SLCMode.BIN
980慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPB95.BIN
981慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB95.BIN
982慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPB95SLCMode.BIN
983慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPB95SLCMode.BIN
984慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY14nmTLC.BIN
985慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY14nmTLC.BIN
986慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY14nmTLCSLCMode.BIN
987慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY14nmTLCSLCMode.BIN
988慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY16nmTLC.BIN
989慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY16nmTLC8G.BIN
990慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY16nmTLC8G.BIN
991慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY16nmTLC8GSLCMode.BIN
992慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY16nmTLC8GSLCMode.BIN
993慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY16nmTLCSLCMode.BIN
994慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY20nm.BIN
995慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY20nm.BIN
996慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY20nm_BM.BIN
997慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY20nm_BM.BIN
998慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY3DMLC.BIN
999慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY3DMLC.BIN
1000慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY3DMLCSLCMode.BIN
1001慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY3DMLCSLCMode.BIN
1002慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY3DTLC.BIN
1003慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY3DTLC.BIN
1004慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY3DTLC_V4.BIN
1005慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY3DTLC_V4SLCMode.BIN
1006慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHY3DTLCSLCMode.BIN
1007慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHY3DTLCSLCMode.BIN
1008慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHYTLC.BIN
1009慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHYTLC.BIN
1010慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPHYTLCSLCMode.BIN
1011慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPHYTLCSLCMode.BIN
1012慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nm.BIN
1013慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nm.BIN
1014慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nm16K.BIN
1015慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nm16K.BIN
1016慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nm16K_BM.BIN
1017慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nm16K_BM.BIN
1018慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nmSLCMode.BIN
1019慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT15nmSLCMode.BIN
1020慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT1ynm16K.BIN
1021慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT1ynm16K.BIN
1022慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT1ynm16K_BM.BIN
1023慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDT1ynm16K_BM.BIN
1024慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDTA19nm.BIN
1025慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDTA19nm.BIN
1026慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDTA19nmSLCMode.BIN
1027慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPMIXSDTA19nmSLCMode.BIN
1028慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA14nm.BIN
1029慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA14nm.BIN
1030慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA14nmSLCMode.BIN
1031慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA14nmSLCMode.BIN
1032慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA16nm.BIN
1033慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA16nm.BIN
1034慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA16nmSLCMode.BIN
1035慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA16nmSLCMode.BIN
1036慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA19nm.BIN
1037慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA19nm.BIN
1038慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA19nmSLCMode.BIN
1039慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA19nmSLCMode.BIN
1040慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA21nm.BIN
1041慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA21nm.BIN
1042慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA21nmSLCMode.BIN
1043慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA21nmSLCMode.BIN
1044慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA3DMLCV3.BIN
1045慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA3DMLCV3.BIN
1046慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA3DMLCV3SLCMode.BIN
1047慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA3DMLCV3SLCMode.BIN
1048慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA3DTLCV4.BIN
1049慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA3DTLCV4.BIN
1050慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSA3DTLCV4SLCMode.BIN
1051慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSA3DTLCV4SLCMode.BIN
1052慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD15nm16K.BIN
1053慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD15nm16K.BIN
1054慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD15nmTLC.BIN
1055慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD15nmTLC.BIN
1056慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD15nmTLCSLCMode.BIN
1057慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD15nmTLCSLCMode.BIN
1058慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD19nm.BIN
1059慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD19nm.BIN
1060慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD19nm16K.BIN
1061慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD19nm16K.BIN
1062慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD19nmSLCMode.BIN
1063慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD19nmSLCMode.BIN
1064慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD1ynm16K.BIN
1065慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD1ynm16K.BIN
1066慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD24nm.BIN
1067慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD24nm.BIN
1068慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD24nmSLCMode.BIN
1069慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD24nmSLCMode.BIN
1070慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD32nm.BIN
1071慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD32nm.BIN
1072慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD32nmSLCMode.BIN
1073慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD32nmSLCMode.BIN
1074慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_128G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1075慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_128G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1076慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1077慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1078慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_RETRY_5C_C5.BIN
1079慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_RETRY_5C_C5.BIN
1080慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1081慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1082慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1083慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1084慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1085慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLC_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1086慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_128G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1087慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_128G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1088慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1089慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1090慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_RETRY_5C_C5.BIN
1091慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_RETRY_5C_C5.BIN
1092慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1093慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1094慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1095慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1096慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1097慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSD3DTLCSLCMode_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1098慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSDA19nm.BIN
1099慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSDA19nm.BIN
1100慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPSDA19nmSLCMode.BIN
1101慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPSDA19nmSLCMode.BIN
1102慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT15nm16K.BIN
1103慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT15nm16K.BIN
1104慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT15nmTLC.BIN
1105慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT15nmTLC.BIN
1106慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT15nmTLCSLCMode.BIN
1107慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT15nmTLCSLCMode.BIN
1108慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT19nm.BIN
1109慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT19nm.BIN
1110慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT19nm16K.BIN
1111慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT19nm16K.BIN
1112慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT19nmSLCMode.BIN
1113慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT19nmSLCMode.BIN
1114慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT1ynm16K.BIN
1115慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT1ynm16K.BIN
1116慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT24nm.BIN
1117慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT24nm.BIN
1118慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT24nmSLCMode.BIN
1119慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT24nmSLCMode.BIN
1120慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_512G_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1121慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_512G_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1122慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1123慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1124慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_RETRY_5C_C5.BIN
1125慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_RETRY_5C_C5.BIN
1126慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1127慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1128慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1129慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1130慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1131慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLC_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1132慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_512G_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1133慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_512G_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1134慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1135慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_512G_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1136慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_RETRY_5C_C5.BIN
1137慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_RETRY_5C_C5.BIN
1138慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1139慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1140慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1141慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_V3_RETRY_5C_C5.BIN
1142慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1143慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPT3DTLCSLCMode_V3_RETRY_SET_FEATURE.BIN
1144慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPTA19nm.BIN
1145慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPTA19nm.BIN
1146慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPTA19nmSLCMode.BIN
1147慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPTA19nmSLCMode.BIN
1148慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPTTLCWithTable.BIN
1149慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPTTLCWithTable.BIN
1150慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-ISPTTLCWithTableSLCMode.BIN
1151慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-ISPTTLCWithTableSLCMode.BIN
1152慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L04.BIN
1153慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L04.BIN
1154慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L04SLCMode.BIN
1155慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L04SLCMode.BIN
1156慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L06.BIN
1157慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L06.BIN
1158慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L06_BM.BIN
1159慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L06_BM.BIN
1160慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L84.BIN
1161慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L84.BIN
1162慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L84_FLY.BIN
1163慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L84_FLY.BIN
1164慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L85-AL.BIN
1165慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L85-AL.BIN
1166慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L85.BIN
1167慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L85.BIN
1168慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L85_BM.BIN
1169慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L85_BM.BIN
1170慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L94.BIN
1171慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L94.BIN
1172慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-L94_BM.BIN
1173慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-L94_BM.BIN
1174慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-MIXSDT19nm16K.BIN
1175慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-MIXSDT19nm16K.BIN
1176慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-MIXSDT19nm16K_BM.BIN
1177慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-MIXSDT19nm16K_BM.BIN
1178慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-MIXSDT24nm.BIN
1179慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-MIXSDT24nm.BIN
1180慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-MIXSDT24nm_BM.BIN
1181慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-MIXSDT24nm_BM.BIN
1182慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-SA19nmMLC.BIN
1183慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-SA19nmMLC.BIN
1184慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-SA21nmMLC.BIN
1185慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-SA21nmMLC.BIN
1186慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-YMTC_3D64Gb.BIN
1187慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-YMTC_3D64Gb.BIN
1188慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP-YMTC_3D64GbSLCMode.BIN
1189慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP-YMTC_3D64GbSLCMode.BIN
1190慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/TLC/SM3271ABISP.BIN
1191慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/UFD_DOWNGRADE/UFD_3271AB/Global/MLC/SM3271ABISP.BIN
1192慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_HY16nmRetry.bin
1193慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_HYRetry.bin
1194慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_HYRetry_26nmMLC.bin
1195慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_Mix_SD_T_SRTY15nmTLC_Table.bin
1196慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_Mix_SD_T_SRTY19nmMLC.bin
1197慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_Mix_SD_T_SRTY1ynmMLC.bin
1198慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_Mix_SD_T_SRTY_15nmMLC.bin
1199慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_Mix_TS_SRTY24nmMLC.bin
1200慧荣SM3271AD芯片U盘量产工具V18.07.23.22 R0727/RTYTAB/SM3271AD/SM3271AD_Samsung_SRTY14NM.bin