TH58TEG8DBHBASC NAND 参数与支持工具 · 工具第 6 页
TH58TEG8DBHBASC 的来源资料、候选型号与 Flash ID，关联 462 个候选工具包；逐包查看支持表证据。
候选匹配可能包含别名、兼容前缀和名称线索。请进入工具包核对完整 ID、来源及配置；本站记录不等于实际开卡验证。
颗粒参数
- 闪存型号
- TH58TEG8DBHBASC
- 闪存品牌
- Toshiba/东芝
- 闪存容量
- 32GB
- 闪存类型
- NAND
- 闪存单元
- MLC
- 闪存制程
- 24nm
- 器件位宽
- x8
- CE 数量
- 4
- Die 数量
- 4
- 封装类型
- BGA132
- 工作电压
- VCC: 3.3V VCCQ: 3.3V/1.8V
- 工作模式
- 同步模式
相关 ID 与型号
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候选量产工具包 · 462
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- SM2259XT3_FSSV6-TLC_PKGY1020A_FWY0908A0_Beta.7zSMI / SM2259XT3 · 5.7 MB · Flash.SET
- SM2259XT3_FSSV6-TLC_PKGY1020A_FWY0908A0_Beta_Jira620,622.7zSMI / SM2259XT3 · 1.5 MB · Flash.SET
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- Star_SM3259AA_O1218.7zSMI / SM3259 · 19.4 MB · dbf、Flash.SET
- Star_SM3259series_R0125.7zSMI / SM3259 · 7.6 MB · dbf、Flash.SET
- SM3260 SMI_MPTool_V2.5.40.7zSMI / SM3260 · 7.2 MB · dbf、Flash.SET
- SM3260AD_N1230v3.7zSMI / SM3260 · 6.4 MB · dbf、Flash.SET
- 3267+15131+NW582_0ddl.7zSMI / SM3267 · 41.4 MB · dbf、Flash.SET
- 3267+16nm 海力士tlc.7zSMI / SM3267 · 10.1 MB · dbf、Flash.SET
资料依据：本站收录的闪存参数资料及量产工具包支持表。参数缺失时保留空缺；工具包页提供具体源文件路径。